2023中国鞋业盛典高峰论坛：惠利玛携Vali燃情亮相，斩获科技创新奖

Vali亮相2023中国鞋业盛典

12月27日至28日，2023年中国鞋业盛典在福建泉州隆重举行，此次活动汇聚了高峰论坛、贸易对接和高端晚宴等多元形式，由中国皮革协会和泉州市商务局共同指导，环球鞋网精心主办，吸引了无数行业领袖和精英人士的热情参与。作为本次活动支持单位，惠利玛携旗下“Vali鞋履AI设计平台”应邀参会。

在本次盛典上，惠利玛以卓越的科技创新实力，成为本次活动焦点。“Vali鞋履AI设计平台”斩获“科技创新奖”，也是全场唯一获得此项荣誉的单位，充分展现了惠利玛在科技创新方面的卓越实力。

盛典现场，多位行业重量级嘉宾带来了精彩的演讲。如：中国皮革协会副秘书长路华对《2023中国鞋业概况回顾》进行了深入解读，匹克体育集团董事长许景南分享了《匹克体育的国际化品牌之路》的独到见解，西北工业大学工业设计系主任余隋怀则探讨了《中华文华-新消费设计的创新力量》的前沿话题。

现场，惠利玛VP李文彬也发表了题为《探索AI鞋履设计之旅——AI赋能设计科技引领未来》的精彩演讲。他深入阐述了AI和数字设计在鞋行业的应用与前景，分享了AI在企业内部的应用效果以及零售端的潜在应用场景。同时，他还通过具体案例展示了AI在鞋行业的实际应用成果，以及在元宇宙背景下鞋业时尚行业的新机遇。

Vali现场展位吸引众多企业嘉宾驻足咨询

Vali鞋履AI设计平台是惠利玛的创新之作，基于上亿图片的专业大模型，能够在15秒内生成照片级设计稿，实现实物级材质颜色呈现，被誉为“中国版鞋履设计Chat GPT”。运用Vali，能够帮助企业显著提升设计效率，降本增效。同时，Vali还接入了原材料供应链体系，可以说是一款革命性的行业全链路智能工具。

数字化转型正逐渐成为全产业链集成的核心驱动力。惠利玛深知数字化转型的重要性，因此积极拥抱变革，基于行业现状，以产业链主身份充分应用数智园区，建立专业的垂直鞋类行业的S2b2c平台。通过将互联网、AI等技术应用于传统鞋履产业，线上线下链接产业各端，提升行业研-产-销效率，致力于成为鞋履行业从设计到销售全过程的解决方案平台。