2023中国鞋业盛典高峰论坛:惠利玛携Vali燃情亮相,斩获科技创新奖

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Vali亮相2023中国鞋业盛典
12月27日至28日,2023年中国鞋业盛典在福建泉州隆重举行,此次活动汇聚了高峰论坛、贸易对接和高端晚宴等多元形式,由中国皮革协会和泉州市商务局共同指导,环球鞋网精心主办,吸引了无数行业领袖和精英人士的热情参与。作为本次活动支持单位,惠利玛携旗下“Vali鞋履AI设计平台”应邀参会。
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在本次盛典上,惠利玛以卓越的科技创新实力,成为本次活动焦点。“Vali鞋履AI设计平台”斩获“科技创新奖”,也是全场唯一获得此项荣誉的单位,充分展现了惠利玛在科技创新方面的卓越实力。
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盛典现场,多位行业重量级嘉宾带来了精彩的演讲。如:中国皮革协会副秘书长路华对《2023中国鞋业概况回顾》进行了深入解读,匹克体育集团董事长许景南分享了《匹克体育的国际化品牌之路》的独到见解,西北工业大学工业设计系主任余隋怀则探讨了《中华文华-新消费设计的创新力量》的前沿话题。
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现场,惠利玛VP李文彬也发表了题为《探索AI鞋履设计之旅——AI赋能设计 科技引领未来》的精彩演讲。他深入阐述了AI和数字设计在鞋行业的应用与前景,分享了AI在企业内部的应用效果以及零售端的潜在应用场景。同时,他还通过具体案例展示了AI在鞋行业的实际应用成果,以及在元宇宙背景下鞋业时尚行业的新机遇。
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Vali现场展位吸引众多企业嘉宾驻足咨询
Vali鞋履AI设计平台是惠利玛的创新之作,基于上亿图片的专业大模型,能够在15秒内生成照片级设计稿,实现实物级材质颜色呈现,被誉为“中国版鞋履设计Chat GPT”。运用Vali,能够帮助企业显著提升设计效率,降本增效。同时,Vali还接入了原材料供应链体系,可以说是一款革命性的行业全链路智能工具。
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数字化转型正逐渐成为全产业链集成的核心驱动力。惠利玛深知数字化转型的重要性,因此积极拥抱变革,基于行业现状,以产业链主身份充分应用数智园区,建立专业的垂直鞋类行业的S2b2c平台。通过将互联网、AI等技术应用于传统鞋履产业,线上线下链接产业各端,提升行业研-产-销效率,致力于成为鞋履行业从设计到销售全过程的解决方案平台。
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通过此次盛典的交流与合作,惠利玛希望与更多行业伙伴共同探讨未来的趋势和机遇,共同推动鞋业行业的创新与发展。展望未来,惠利玛将继续携手行业伙伴,共同探索数字化转型的深度与广度,为鞋行业贡献更多力量。
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